按类别浏览
按参数规格进行选择
电压
通道数量
封装
特性
相关类别
新产品
缓冲器、驱动器和收发器的常见应用和特性
降低噪声影响
我们的高速互补金属氧化物半导体 (hcs) 系列具有施密特触发输入，可在 2v 至 6v 的宽输入电压范围内运行。施密特触发输入有助于在具有高噪声的 3.3v 和 5v 应用中产生干净的信号，并通过增强逻辑电平转换来提升慢速信号的性能。
应用手册
设计人员不断努力提升系统的信号完整性、低功耗和稳健性等特性。ti 的下一代施密特触发集成高速 cmos 系列就是为实现这些目标而设计的。
应用简报
大多数 cmos、bicmos 和 ttl 器件
在其输入的高低电平转换时需要快速边沿。
如果边沿过慢，可能会导致过大的
电流、振荡，还有可能损坏器件。
在其输入的高低电平转换时需要快速边沿。
如果边沿过慢，可能会导致过大的
电流、振荡，还有可能损坏器件。
|
系统上电时生成复位信号
某些系统需要初始化脉冲。初始化脉冲通常由系统控制器生成，但很多系统需要在控制器启动之前进行初始化，或者这些系统也可能根本没有控制器。在这些情况下，使用一个简单的电路即可提供所需的脉冲，无需编程。
详细了解缓冲器的常见应用
系统控制器的输出驱动强度可能较弱，因此无法通过高电容线路进行传输。可以在控制器和接收器之间添加一个缓冲器来解决该问题。
通过具有成本效益的凯发k8国际手机app下载的解决方案优化电路板尺寸
sot-23-thin (dyy) 封装是业界超小型分立式逻辑引线式封装，尺寸为 4.2mm x 3.26mm，比 tssop 同类封装小 57%。dyy 封装采用标准 0.5mm 间距，可以轻松集成到现有的制造设备中。bqa 封装是 ti 最小的 14 引脚逻辑 quad flat no-lead (qfn) 封装，尺寸为 3.0mm x 2.5mm，比同类 thin-shrink small-outline package (tssop) 小 76%，比上一代 qfn 封装小 40%。该封装还采用可湿性侧面配置，可在制造过程中进行光学检查，而不是传统的 x 射线检查。
从左到右：sot-23-thin、tssop、soic、ssop
技术资源
视频系列
常见的缓冲器、驱动器和收发器应用
我们的八个 the logic minute 培训视频系列介绍了与常见缓冲器和逆变器应用相关的各类主题。
应用手册
drive transmission lines with logic
本产品概述包含了改进信号完整性所需考虑的设计注意事项。
应用简报
redrive digital signals
系统控制器的输出驱动强度可能较弱，因此不能用于通过电容信号相对较高的线路直接传输。可以添加逻辑缓冲器以减少负载并提高信号完整性。