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数据表
res60a-q1
- 符合面向汽车应用的 aec-q200 标准：
- 温度等级 1：-40°c 至 125°c
- 高额定电压：
- 在 4000vdc 下可耐受超过 3 次 hipot 测试 (60s)
- hvin 和 lvin 之间支持 1700vdc 爬电距离和间隙 (iec-61010 pd 2)
- 高直流精度以及低偏移和低漂移：
- 初始比率匹配精度：±0.1%（最大值）
-
低温漂：±1ppm/°c（典型值）
- 整个老化和温度范围内的精度为 ±0.2%
- 低热噪声 (1khz) 薄膜电阻器：
- 30nv/√hz（210:1 比率）
- 25nv/√hz（310:1 比率）
- 22nv/√hz（410:1 比率）
- 20nv/√hz（500:1 比率）
- 18nv/√hz（610:1 比率）
- 14nv/√hz（1000:1 比率）
res60a-q1 是一款匹配电阻分压器，采用德州仪器 (ti) 的现代、高性能模拟晶圆工艺和薄膜 sicr。高质量 sio2 绝缘层封装了电阻器，可在极高的电压下使用，该电压在持续运行时高达 1400vdc，在进行 hipot 测试时高达 4000vdc (60s)。该器件具有 rhv = 12.5mω 的标称输入电阻，并提供多种标称比率以满足各种系统需求。
res60a-q1 系列具有高比率匹配精度，所测量的每个分压器的比率处于标称值的 ±0.1%（最大值）以内。该精度在额定温度范围内和老化期间保持不变，累积漂移仅为 ±0.2%（最大值）。因此，未经校准的 res60a-q1 在使用寿命内的容差保持在 ±0.3%（最大值）范围内。
res60a-q1 符合汽车 aec-q200 温度 1 级标准，额定温度范围为 –40°c 至 125°c。该器件采用 8 引脚 soic 封装，标称封装尺寸为 7.5mm × 5.85mm，在高压引脚和低压引脚之间具有至少 8.5mm 的爬电距离和间隙距离。
技术文档
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查看全部 6 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | | | | | 2024年 9月 9日 | ||
| 技术文章 | | | 2024年 10月 14日 | ||||
| 技术文章 | | html | | | 2024年 10月 14日 | |||
| 技术文章 | | | 2024年 10月 14日 | ||||
| evm 用户指南 | | | | | 2024年 10月 10日 | |||
| 证书 | 2024年 9月 10日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
— res60a-q1 评估模块
res60 评估模块 (evm) 旨在帮助用户轻松评估和测试 res60 器件的运行状况和功能。该 evm 配置为电阻分压器后跟一个运算放大器缓冲器。该 evm 由 ±0.9v 至 ±2.75v 的双电源供电。该 evm 的默认配置使用 500:1 电阻分压器。
用户指南: |
英语版: |
仿真模型
slpm362.zip (27 kb) - pspice model
仿真模型
slpm365.zip (1 kb) - tispice model
仿真模型
slpm364.tsc (14 kb) - tina-ti reference design
参考设计
— 11kw 双向三相三级（t 型）逆变器和 pfc 参考设计
this reference design provides an overview on how to implement a bidirectional three-level, three-phase, sic-based active front end (afe) inverter and power factor correction (pfc) stage. the design uses switching frequency up to 90khz and an lcl output filter to reduce the size of the magnetics. (...)
设计指南:
原理图:
参考设计
— 基于分流器的三相电能计量参考设计
此参考设计使用隔离式高性能多通道模数转换器 (adc) 实现 0.2s 级三相电能测量，转换器在 4khz 下对分流电流传感器进行采样，以测量交流电源各相的电流和电压。此参考设计在宽输入电流范围 (0.05a – 100a) 内具有高精度，还支持实现独立谐波分析等电能质量功能所需的更高采样频率。使用 ti arm® cortex®-m0 主机微控制器计算计量参数时，可以支持高达 16ksps 的更快 adc 采样率。
设计指南:
| 封装 | 引脚 | cad 符号、封装和 3d 模型 |
|---|---|---|
| 8 |
订购和质量
包含信息：
- rohs
- reach
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- msl 等级/回流焊峰值温度
- mtbf/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点