产品详情

package name dfn1006 peak pulse power (8/20 μs) (max) (w) 27 vrwm (v) 18 bi-/uni-directional bi-directional number of channels 1 io capacitance (typ) (pf) 0.3 iec 61000-4-2 contact (±v) 15000 iec 61000-4-5 (a) 2.7 features esd protection clamping voltage (v) 33 dynamic resistance (typ) 0.9 interface type ethernet, fpd-link / serdes, hdmi 2.0, usb 3.0 breakdown voltage (min) (v) 19 io leakage current (max) (na) 50 rating catalog operating temperature range (°c) -55 to 150
package name dfn1006 peak pulse power (8/20 μs) (max) (w) 27 vrwm (v) 18 bi-/uni-directional bi-directional number of channels 1 io capacitance (typ) (pf) 0.3 iec 61000-4-2 contact (±v) 15000 iec 61000-4-5 (a) 2.7 features esd protection clamping voltage (v) 33 dynamic resistance (typ) 0.9 interface type ethernet, fpd-link / serdes, hdmi 2.0, usb 3.0 breakdown voltage (min) (v) 19 io leakage current (max) (na) 50 rating catalog operating temperature range (°c) -55 to 150
2 0.6 mm² 1 x 0.6
  • iec 61000-4-2 esd 保护:
    • ±15kv 接触放电
    • ±15kv 空气间隙放电
  • iso 10605(330pf,330ω)esd 保护:
    • ±12kv 接触放电
    • ±12kv 气隙放电
  • iec 61000-4-5 浪涌保护:
    • 2.7a (8/20µs)
  • i/o 电容:0.3pf(典型值)
  • 超低漏电流:1na(典型值)
  • 低动态电阻:0.9ω(典型值)
  • 业界通用 0402 封装
  • iec 61000-4-2 esd 保护:
    • ±15kv 接触放电
    • ±15kv 空气间隙放电
  • iso 10605(330pf,330ω)esd 保护:
    • ±12kv 接触放电
    • ±12kv 气隙放电
  • iec 61000-4-5 浪涌保护:
    • 2.7a (8/20µs)
  • i/o 电容:0.3pf(典型值)
  • 超低漏电流:1na(典型值)
  • 低动态电阻:0.9ω(典型值)
  • 业界通用 0402 封装

esd601 是一款双向 esd 保护二极管。esd601 采用业界通用 0402 (dpy) 封装,并提供 15kv 的 iec 61000-4-2 保护级别。根据 iec 61000-4-5 标准,该器件可以钳制峰值脉冲电流高达 2.7a 的 8/20µs 浪涌。

低电容和低漏电流有助于确保在各种系统和应用中免受瞬态事件的影响。这种保护对于许多应用(例如更小的外形尺寸和更快的数据速率)来说至关重要,这些应用随着时间的推移越来越普遍。

esd601 是一款双向 esd 保护二极管。esd601 采用业界通用 0402 (dpy) 封装,并提供 15kv 的 iec 61000-4-2 保护级别。根据 iec 61000-4-5 标准,该器件可以钳制峰值脉冲电流高达 2.7a 的 8/20µs 浪涌。

低电容和低漏电流有助于确保在各种系统和应用中免受瞬态事件的影响。这种保护对于许多应用(例如更小的外形尺寸和更快的数据速率)来说至关重要,这些应用随着时间的推移越来越普遍。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 | | 2024年 8月 13日

设计和开发

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评估板

— esd 评估模块

静电敏感器件 (esd) 评估模块 (evm) 是用于 ti 大部分 esd 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 esd 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 esd 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 s 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 esd 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (vcc) 或地。
用户指南: |
ti.com 上无现货
仿真模型
slvme66.zip (179 kb) - pspice model
封装 引脚 cad 符号、封装和 3d 模型
2

订购和质量

包含信息:
  • rohs
  • reach
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • msl 等级/回流焊峰值温度
  • mtbf/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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