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tidep-凯发k8国际官网首页入口
适用于基于语音的应用的音频预处理系统参考设计
tidep-0088
概述
this reference design uses multiple microphones, a beamforming algorithm, and other processes to extract clear speech and audio amidst noise and other clutter. the rapid increase in applications that are used in noise-prone environments for voice activated digital assitants creates demand for systems that extract clear voice from noisy environments. the reference design uses a microphone array and a sophisticated signal processing to extract clear audio from noisy environments.
特性
- single digital signal processor (dsp) soc for audio pre-processing
- circular microphone board (cmb) with 360 degree coverage of audio source
- audio pre-processing software
- hardware/software with modularized components to build an audio pre-processing solution for clear voice triggering and recognition
工业
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。
设计文件和产品
设计文件
下载现成的系统文件，加快您的设计过程。
zhcu220a.pdf (5007 k)
参考设计概述和经过验证的性能测试数据
tidrqt3.pdf (334 k)
设计布局和元件的详细原理图
tidrle5a.pdf (1523 k)
设计布局和元件的详细原理图
tidrqt4.pdf (89 k)
设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表
tidrle6a.pdf (119 k)
设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表
tidrqt5.pdf (196 k)
元件放置方式设计布局的详细原理图
tidrle7a.zip (151 k)
元件放置方式设计布局的详细原理图
tidrqt7.zip (18998 k)
ic 元件的 3d 模型和 2d 图纸使用的文件
tidrle8a.zip (12389 k)
ic 元件的 3d 模型和 2d 图纸使用的文件
tidcde5.zip (6085 k)
包含设计 pcb 物理板层信息的设计文件
tidrqt6.zip (10228 k)
用于生成 pcb 设计布局的 pcb 层图文件
产品
在设计中包括 ti 产品和可能的替代产品。
基于 arm 的处理器
— 高性能多核 dsp arm - 1 个 arm a15 内核、1 个 c66x dsp 内核
数据表: |音频 adc
— 具有通用前端的 103db、4 通道软件控制型音频 adc
数据表: |技术文档
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| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
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| 设计指南 | 2018年 7月 5日 | |||||
| 技术文章 | | | 2017年 5月 26日 | ||||
| vid | 2017年 5月 18日 | |||||
| 白皮书 | 2017年 5月 9日 |