支持软件
数据表
bq79600-q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 aec-q100 标准的下列特性：
- 器件温度等级 1：–40°c 至 125°c 环境工作温度范围
- 器件 hbm esd 分类等级 2
- 器件 cdm esd 分类等级 c4b
-
- 专为功能安全应用开发
- 有助于进行 iso 26262 系统设计的文档
- 系统可满足 asil d 级要求
- 硬件可满足 asil-d 要求
- 在环形架构中检测到故障时，自动唤醒 bms/bmu 系统
- 支持的电源电压范围为 4.75v 至 40v
- uart/spi 主机接口
- 兼容 3.3v/5v 逻辑
- 隔离式差分菊花链
- 支持包含一台设备的环形架构
- 支持变压器/电容器隔离
- 经过专门设计，旨在实现 bci/emi/emc 稳健性
- 支持 bq7961x-q1 系列、bq7965x、bq7963x 和未来产品。
bq79600-q1 是一款通信（网桥）ic，旨在连接微控制器 (mcu) 和 ti 电池监测 ic，例如 bq7961x-q1。器件将来自 mcu 的信息转换为信号，而 ti 的电池管理菊花链协议用于识别这种信号，并将其传输出来。来自菊花链的信号被解码为位流，然后发送回 mcu。
使用环形架构时如果检测到了任何未屏蔽的故障，则 bq79600-q1 可以将处于关断/睡眠模式的 mcu 和 pmic 唤醒。
技术文档
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查看全部 15 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | | | | | 2022年 10月 21日 | ||
| 应用手册 | | | | | 2023年 11月 9日 | |||
| 应用手册 | | | | | 2023年 10月 27日 | |||
| 应用简报 | | | | | 2023年 10月 23日 | |||
| 应用手册 | | | | | 2023年 10月 20日 | |||
| 用户指南 | | | | | 2023年 10月 18日 | |||
| 应用手册 | | | | | 2023年 10月 18日 | |||
| evm 用户指南 | | | | | 2023年 9月 13日 | |||
| 白皮书 | | html | | | 2023年 6月 15日 | |||
| 白皮书 | | | 2023年 6月 15日 | ||||
| 应用简报 | 2022年 3月 4日 | |||||
| 技术文章 | | | 2020年 12月 9日 | ||||
| 技术文章 | | | 2020年 12月 4日 | ||||
| 白皮书 | 2020年 9月 17日 | |||||
| 白皮书 | 2020年 9月 17日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
bq79600evm — 具备自动主机唤醒功能且符合功能安全标准的 spi/uart 转菊花链桥接接口评估模块
bq79600evm 是 bq79600-q1 器件的评估模块 (evm)，可作为微控制器 (mcu) 和 ti 电池监测 ic（例如 bq7961x-q1 和 bq79606a-q1）之间的网桥 ic。器件将来自 mcu 的信息转换为脉冲，而 ti 的电池管理菊花链协议用于识别这种脉冲，并将其传输出来。该器件可为 bq7961x-q1 系列提供自动主机唤醒功能，从而在电池监测 ic 中检测到未屏蔽的故障时通过 inh 引脚自动唤醒主机。
用户指南: |
英语版 (rev.b): |
参考设计
— battery control unit reference design for energy storage systems
this reference design is a central controller for a high-voltage lithium-ion (li-ion), lithium iron phosphate (lifepo4) battery rack. this design provides driving circuits for high-voltage relay, communication interfaces, (including rs-485, controller area network (can), daisy chain, and ethernet), (...)
设计指南:
| 封装 | 引脚 | cad 符号、封装和 3d 模型 |
|---|---|---|
| 16 |
订购和质量
包含信息：
- rohs
- reach
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- msl 等级/回流焊峰值温度
- mtbf/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 ti 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。
支持和培训
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